手機小金剛 碎合桃都無事？

小米旗下REDMI系列一向主打高性價比，最近廠方推出三千有找卻功能全面的REDMI Note 15 Pro+ 5G。新機號稱「小金剛」，皆因它採用了Titan Structure鈦金級結構，結合高強度主機板、加固中框及多層緩震結構，並配備Corning Gorilla Glass Victus 2及超高強度玻璃纖維背板，令它成功通過最高2.5米高度跌落測試認證。實測用它來敲碎合桃，機身依然絲毫無損。另一賣點是IP68防水認證，可於2米水深浸泡24小時，配合Wet Touch 2.0濕手觸控技術，即使指沾濕仍能靈活操作。 拍攝方面，此機竟配備旗艦型號才有的2億像素主鏡頭，支援4倍光學變焦、三焦段DAG HDR及AI演算法，不同光線下仍能拍出細緻影像。另具備8MP超廣角及32MP前置鏡頭，內建AI反光消除及AI美顏功能，方便後期製作。搭載Snapdragon 7s Gen4行動平台及IceLoop 散熱系統，散熱傳導效率較上代提升3倍。其他配套包括6.83吋大屏幕、400%音量提升技術、6,500mAh電池等，其中電池更對應100W快充及22.5W反向充電。 同場加映︰激薄大電 CONVEN最近推出專為高用量用戶而設的PG10MS外置充電寶，機身僅重170g、厚13.6mm，卻搭載10,000mAh大容量鋰聚合物電池，支援Type-C PD 3.0快充及最高15W無線充電。內建多重安全保護機制，防止短路、過充、過放與過熱，並取得FCC、CE、ROHS國際認證，品質有保障。